高频板是指专为高频信号传输（通常指频率≥1GHz）设计的特殊印刷电路板（PCB），其核心价值在于控制信号损耗、阻抗稳定性和相位一致性。以下是针对高频板的全面解析：
一、高频板的核心特性1. 低介电常数（Dk）稳定性 - 要求Dk值在不同频率/温度下波动极小（如±0.05），常用材料： - PTFE基材（如Rogers RO3000系列，Dk=2.2~3.0） - 陶瓷填充烃类树脂（如Taconic RF-35TC，Dk=3.5）2. 超低损耗因子（Df） - Df需≤0.004（@10GHz），避免信号能量转化为热能。 *典型材料：Rogers RO4350B（Df=0.0037） vs 普通FR-4（Df=0.02）*3. 严格的热膨胀系数（CTE）匹配 - Z轴CTE需与铜箔接近（≤50ppm/℃），防止温度循环中孔壁断裂。4. 表面粗糙度控制 - 铜箔粗糙度≤1μm（如RTF铜箔），减少高频下的趋肤效应损耗。二、主流高频板材分类与适用场景| 材料类型 | 代表型号 | 最佳频率范围 | 典型应用